单片机以太网控制器W7100A用户手册(五)

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继续给大家介绍W7100A功能描述,电气特性,IR回流焊温度简介(无铅封装)和封装说明的内容。

9.2.3   IPRAW

IPRAW属于IP层的数据通信,它是比TCP、UDP低一层协议。IPRAW支持IP层的协议,如ICMP(0x01)和IGMP(0x02),由协议号决定。ICMP的’ping’功能和IGMP v1/v2已经在W7100A中由硬件实现。如果用户需要,主机可以将SOCKET n以IPRAW的模式打开,直接处理IPRAW的数据。在使用IPRAW模式时,用户必须设置IP包头中用户所使用的协议号。协议号由IANA定义,请参考官方网站:

http://www.iana.org/assignments/protocol-numbers

在打开SOCKET之前,必须由Sn_PROTO先定义协议号。W7100A在IPRAW模式下不支持TCP(0x06)和UDP(0x11)。IPRAW模式的SOCKET通信只支持设定的协议号通信。ICMP的SOCKET不能接收非设定的协议数据,如IGMP。

 

图9.7 IPRAW操作流程

  • 端口初始化

选择端口,设置协议号,然后设置Sn_MR(P3:P0)到IPRAW模式,执行”OPEN”命令。如果Sn_SR在”OPEN”命令之后转化到了SOCK_IPRAW,端口初始化就完成了。

  • 检查接收数据

参考9.2.2.1”单播和广播模式”

  • 接收过程

处理内部RX存储器的IPRAW数据。接收到的IPRAW数据的结构如下:

图9.10 接收MACRAW数据格式

MACRAW数据包含”包信息”,”数据包”和4字节的循环校验码。”包信息”是数据包的长度,”数据包”包括6字节的”目的MAC地址”,6字节的”源MAC地址”和2字节的”类型”,46-1500字节的实际传输数据。”实际传输数据”包括网络协议,如根据”类型”而定的ARP,IP。关于详细的”类型”信息,清参考下面网站:(Uhttp://www.iana.org/assignments/ethernet-numbersU)

<注意>

如果内部RX存储器的剩余空间比MACRAW数据小的话,存于内部RX缓存中的一些包信息和数据包会偶然性地出现一些问题。因为这样的问题是出于包信息的分析错误,所用它不能正确地处理MACRAW数据。越接近RX存储器大小,错误发生率越高。如果用户可以允许MACRAW数据有部分丢失,这个问题就可以解决。

解决办法如下:

  • 尽快地处理内部RX存储器中的数据以避免它接近缓存的最大限。
  • 在样例代码中对SOCKET进行初始化的部分,通过设置S0_MR的MF位(MAC过滤器)以实现对MACRAW数据的选择性接收,从而减少接收负载。
  • 如果内部RX存储器的剩余空间小于’1528-默认MTU(1514)+包信息(2)+数据包(8)+CRC(4)’,关闭端口,然后处理收到的所有数据。再重新打开端口。关闭端口之后,从关闭开始起接收到的MACRAW数据将会丢失。

  • 检查发送数据/发送过程

用户想发送的数据的大小不能超过内部TX存储器的大小和默认MTU。主机产生与”接收过程”的数据包一样格式的MACRAW数据,然后发送它。这个时候,如果产生的数据小于60字节,发送的以太网包在内部会以“0填充”的方式扩充到60字节,然后发送。

  • 检查结束/SOCKET关闭

参考9.2.2.1”单播和广播”

10.   电气特性

10.1      绝对最大额定值

*:器件在超越”绝对最大额定值”的条件下工作,可能会造成永久性的损坏。

                                                直流特性

10.2      功耗(驱动电压3.3V)

10.3      交流特性

复位时序

外部存储器访问时序

10.4      晶振特性

10.5      变压器特性

在使用内部的PHY模式时,一定要使用对称的变压器,以支持自动MDI/MDIX(交叉)。

在使用外部的PHY模式时,要根据外部PHY的特性选择变压器。

11.   IR回流焊温度简介(无铅封装)

湿度敏感等级:3级

需要干燥包装:是的

12.   封装说明

12.1      封装类型:LQFP100

注意:

  1. 要确定在底座面– C -.
  2. ‘D1’和’E1’的尺寸不包括模具突起部份。’D1’和’E1’是最大的塑料体尺寸包括不匹配模具。
  3. ‘b’的尺寸不包括突出杆。杆不可以位于较低的半径或脚下。
  4. 每个角落的精确形状是可选的。
  5. 这些尺寸应用于从铅平段到铅尖的0.10mm至0.25mm之间。
  6. A1被定义为从底座面到包体最低点之间的距离。
  7. 控制尺寸:毫米(mm)
  8. 参考文档:JEDEC MS-026,BED。

12.2 封装类型:QFN64 

控制尺寸:mm

注意:

  1. 要确定在底座面– C -.
  2. ‘D1’和’E1’的尺寸不包括模具突起部份。’D1’和’E1’是最大的塑料体尺寸包括不匹配模具。
  3. ‘b’的尺寸不包括突出杆。杆不可以位于较低的半径或脚下。
  4. 每个角落的精确形状是可选的。
  5. 这些尺寸应用于从铅平段到铅尖的0.10mm至0.25mm之间。
  6. A1被定义为从底座面到包体最低点之间的距离。
  7. 控制尺寸:毫米(mm)
  8. 参考文档:JEDEC MS-026,BED。

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