[转]互联型嵌入式应用ARM选型分享

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转载自:郑州恒迈–张弓与非网博客

http://www.eefocus.com/HIGHMAXIM/blog/15-05/312818_2d2cf.html

 

伴随着大众创业万众创新的趋势节奏和创客空间的遍地开花,伴随着智能硬件产品的赤手可热和物联网的应用的不断深入,伴随着终端产品研发周期的拼命压缩和产品的快速量化,也伴随着半导体原厂新品系列的层出不穷和竞争格局的不断加深,要想在众多半导体原厂的产品系列里,能够快速的找到适合自己研发项目的功能需求,而且是要求可靠性和稳定性以及性价比都比较高的集成电路主控产品,对于原本选型就比较头疼和困难的工程师同仁们来说,现在乃至以后所面临的挑战会越来越大,困难也会越来越多,尽管目前我们所能够掌握的信息量越来越多,信息也越来越透明,但如果能从众多的信息里面解脱出来,关注自己所关注的应用领域,从全局来了解和把握行业的应用,对于工作繁忙的我们来说,是需要有一种智慧和一个开放的,乐于分享的心态。绕了很大的一个弯儿回来,我先分享下我对:互联型嵌入式应用ARM选型的一些做法和见解,希望能够和具有同样应用的同仁们一起探讨和交流。

        在ARM应用方面我们都熟知的是ST(意法半导体),当然在互联性应用的ARM方面我们通常都会顺藤摸瓜的选用自己熟知的品牌,我首先看了看STM32F107RB这个型号,基于Cortex-M3核的ARM,带10/100M的以太网MAC,程序加上软件的TCP/IP协议栈,128K的闪存应该够用,但公司要求要有一个备选或者是优化的器件,以面对无端的缺货和价格的问题。以备不时之需,接着我就看看NXP(恩智浦)的LPC1764FBD100,同样是基于Cortex-M3核的ARM,带10/100M的以太网MAC,128K的闪存,而且主频达到100MHz。这下思路好像一下子打开了一样,既然是Cortex-M3核的ARM,这两家半导体厂商会有,那么其他的主控厂商应该也都会有,于是我就找到了ATMEL(爱特梅尔)的ATSAM3X4EA-AU,顺带说一句就连AVR也有带以太网MAC的器件,真是不看不知道。找到了SPANSION(飞索半导体)的MB9BF216SPMC,内存容量竟有512K,在看到TI(德州仪器)的LM3S6911是,有个惊奇的发现,原来这个器件不仅有10/100M的以太网MAC,而且还带了物理层(PHY),这样的话不仅电路板的面就会缩小,而且可靠性也会比用两个器件要高,也省去了两个器件的匹配麻烦,不巧的很官方网站已经不推荐使用,推荐的器件是Cortex-M4内核的TM4C129X,既然是推荐Cortex-M4内核的ARM,那就顺便看看飞思卡尔(FSL)基于Cortex-M4内核MK60DN256VLL10这个芯片看着看着,突然想想不对啊,想起前段时间在微信上看到的一个段子,一个人原本打算去买辆自行车结果开了一辆高级轿车回来,既然Cortex-M4内核的ARM不靠谱,那么有没有成本比较低的Cortex-M0内核的ARM也带有以太网MAC的呢?

        功夫不负有心人,终于看到了WIZNET(微知纳特)的W7500,这个器件足够强悍:是基于Cortex-M0内核的ARM,同样是128K的闪存,不仅具有10/100M以太网MAC,而且带有物理层(PHY),更是用硬件逻辑门去实现TCP/IP协议栈,也就是说软件的TCP/IP协议栈都不用写,将本来占用ARM存储以及运算资源的以太网通信协议,用一颗片外的芯片独立去实现,不仅节省主控制器的FLASH及RAM的空间,节省了ARM处理TCP/IP通信的中断及线程,而且降低了开发难度,提升了开发效率及系统表现力,虽然省去了通用型微控制器的一些用不到的功能,但是却加固了芯片的网络处理专业能力,简单易用。有的时候就在想,选择大于努力这句话真是经典,既然有这样现成的器件去选择,那我们干嘛要去努力的琢磨原本不大熟悉的TCP/IP通信协议,不仅浪费了时间还有可能增加了产品不稳定因素,这样出力不讨好的做法难道会成为我们整天忙碌加班的原因?干嘛非要等到公司要求我们这样做,我们才去这么做呢,如何才能把被动的工作变换为主动的学习,打开自己的思路,在这终端产品多样化快速更新的时代里,在这乱花渐欲迷人眼的缤纷型号里,在这要求愈来愈严格而又快节奏的工作进程里,在这选择大于努力而我们又不太善于选择,甚至都没有时间去静心想象怎么选择的氛围里,这才应该是我们应该考虑的,我们究竟需要的是什么。

        就是因为选择太难,所有我们本应去选择适合我们的!

附件:互联型嵌入式应用ARM对比列表